La microélectronique hybride
la couche épaisse

Author:

Language: French
Publication date:
230 p. · Hardback
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1. La technologie des couches épaisses2. Conception3. Analyse thermique4. La sérigraphie5. Les céramiques6. Rhéologie et impression7. Caractéristiques des encres8. Les pâtes et les condensateurs9. Techniques d'assemblage et soudureBibliographieIndex